| ivav0033 | Вчера в 18:24Сообщение № 1 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 527
Статус: Offline
| Добрый день. Разрабатываем систему охлаждения для мощных полупроводниковых модулей (IGBT-транзисторы). Рассматриваем применение медных подложек с технологией DBC (Direct Bonded Copper). Насколько они эффективны для отвода тепла по сравнению с алюминиевыми или керамическими основаниями? Интересует практический опыт по тепловому сопротивлению и надежности при термоциклировании. Может, кто внедрял такие решения в преобразователях частоты?
|
| |
| |
| vanyaklimov2025 | Вчера в 18:48Сообщение № 2 |
Группа: Проверенные
Сообщений: 512
Статус: Offline
| Занимался внедрением DBC-подложек в частотных преобразователях средней мощности. Медные подложки здесь дают значительное преимущество за счет высокой теплопроводности меди (около 400 Вт/м·К). Это примерно в 1,7 раза лучше, чем у алюминия, и на порядок выше, чем у керамики. В результате тепловое сопротивление «переход-корпус» снижается на 15-20%, что критично для IGBT-модулей. По надежности: DBC-технология обеспечивает очень прочное соединение меди с керамикой, и подложка выдерживает тысячи циклов нагрева-охлаждения без расслаивания, если соблюдены технологии производства. У нас они отработали уже три года в тяжелом режиме — никаких проблем. Главное — правильно рассчитать площадь и толщину меди, чтобы снять пиковые тепловыделения. Хорошая обзорная статья по этой теме есть здесь: https://odnokartinki.ru/stati....ov.html Рекомендую изучить перед началом проектирования.
|
| |
| |
